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杏彩体育网页版:博敏电子:目前公司主要产品为高密度互联HDI板、高
2024-05-19 07:25:09 来源:杏彩体育网 作者:杏彩体育网页版在线登录官网入口
同花顺300033)金融研究中心03月08日讯,有投资者向博敏电子603936)提问, 博敏电子老总好:贵公司产品在机器人应用上的前景如何?能否简易介绍一下?是PCB应用的多还是光耦合器等应用的多?公司是否有软件开发的业务?大概是什么方面的?在AI芯片上有什么布局以及产品应用?
公司回答表示,尊敬的投资者,您好。PCB行业应用领域广泛、涉及下游产品众多,除集中在计算机、通讯、汽车电子、消费电子等领域,在工业机器人、人工智能等新兴市场也在加速渗透和迭代升级。目前公司主要产品为高密度互联HDI板、高频高速板、多层板、刚挠结合板(含挠性电路板)和其他特殊规格板(含:金属基板、厚铜板、超长板等),产品可广泛应用于机器人产品的各个系统,包括在工业机器人中的伺服控制、移动设备、指示灯、传感器、测试系统等多个部分,主要需求部分集中在刚性/柔性PCB上,同时公司具备为客户提供“PCB+元器件+解决方案”的一站式服务能力。有关AI算力的布局,敬请参阅前面回复,感谢您的关注。
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