杏彩体育网页版:英伟达B100芯片尺寸是H100 2倍！采液冷技术

　　美系外资出具最新报告指出，目前CoWoS产能缓解，第四季H100 GPU模块总供应量有望达80-90万个，第三季约50万个，明年第一季后保持在100万个以上。

　　据了解，英伟达将从委外封测代工厂（OSAT）获得2千至3千片CoWoS产能，从台积电获得5千至6千片，超过台积电有限产能一半。

　　至于英伟达即将推出的Blackwell架构B100 GPU，有外媒报道英伟达下单台积电3纳米订单，不过美系外资透露可能是采用台积电4纳米制程，通过连接两个GPU芯片和8个HBM芯片，芯片尺寸为H100的2倍；与H100的3D VC（Vapor Chamber）概念不同，B100采液体冷却作为散热解决方案的可能性更大。

　　L40S芯片部分，后端代工供应链预计下半年生产50万至60万个，美系外资指出，欣兴应获得L40S大部分ABF载板订单。

　　特斯拉D1电源模块供应链目前预计2023年生产5万至10万个单元，剩余应该在2024年生产。美系外资预估到2024年，D1芯片需要倍增至30万个，而欣兴有望成为特斯拉D1芯片的ABF载板供应商。

　　其他AI下游供应链部分，AMD MI300潜在ABF载板合作伙伴可能是Ibiden和AT&S，英特尔Gaudi潜在ABF载板合作伙伴可能是京瓷和欣兴。

　　美系外资认为，明年会出现更多基于Arm的“AI on PC”处理器，如高通Oryon，联发科是否明年推出有AI运算单元的新Chromebook处理器仍待观察。