杏彩体育网页版:德邦科技2023年年度董事会经营评述
公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的平台型高新技术企业。主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于半导体、消费电子、动力电池、光伏等新兴行业领域。公司凭借卓越的技术实力和创新能力，荣获国家专精特新重点“小巨人”企业和“国家知识产权优势企业”称号。2023年再获“国家知识产权示范企业”及“山东省电子信息行业优秀企业”和“民营企业创新百强”荣誉。2023年申报的“国家级制造业单项冠军企业”已成功入选。
2023年，公司所处的行业和市场环境兼具机遇与挑战，一方面随着物联网、新一代移动通信、AI等新技术的不断发展与成熟，国产替代加快推进，带来了新的增长机会；另一方面，部分领域需求复苏乏力、市场竞争日益激烈，也带来了严峻的挑战。面对复杂多变的外部因素，公司积极跟进相关应对举措，不断深化对行业的洞察力和市场分析能力。同时，公司持续加大研发投入，重点强化新产品研发力度，通过持续提升产品的核心竞争力来巩固现有市场地位。在稳定现有业务的基础上，积极推进新产品、新应用、新领域的布局和研发工作，加大新市场的拓展力度。报告期内，公司实现营业收入93,197.52万元，较去年同比增长0.37%，整体保持稳中有升；实现归属于上市公司股东的净利润10,294.62万元，较去年同期下降16.31%；实现主营业务毛利率28.98%，较去年同期减少1.39个百分点。报告期末，公司总资产274,067.83万元，较上年度末增长6.08%；归属于上市公司股东的净资产227,038.43万元，较上年度末增长2.96%。
公司以集成电路封装材料技术为引领，并延伸至智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料，通过不断提升自身的技术水平和产品质量，积极应对技术迭代创新、市场竞争加剧以及全球贸易环境的变化等挑战。
公司始终坚持自主可控、高效布局的业务策略，聚焦集成电路封装、智能终端封装、新能源应用、高端装备应用四大应用领域，产品线贯穿电子封装从零级至不同封装级别，覆盖全层级客户需求，服务行业头部客户。公司根据不同市场的需求特点，制定差异化的市场策略，提高产品的市场占有率，在激烈的市场竞争中增强核心优势。2023年，公司在四大产品应用领域的市场情况如下：
伴随AI大模型带动算力、存储需求成指数级增长，对芯片性能要求大幅增加，半导体制造工艺制程接近物理极限，通过半导体制程提升AI芯片性能难度越来越大，先进封装技术成为提升芯片性能的最佳方案之一，先进封装材料则是先进封装技术能够得以实现的核心和保障。公司把握住行业爆发及国产替代机遇，加大研发投入，补充、丰富产品型号，不断提升产品应用可靠性，在设计、封测等多家重点客户持续推进新产品导入，各系列产品在测试、验证、小批量等不同阶段实现多点开花。
根据消费电子产品更新迭代较快的特点，公司持续保持对重点客户群投入较高的研发和服务资源，满足客户产品迭代对封装材料的需求，同时在新兴领域积极布局拓展业务；在核心客户采取以点（TWS耳机）带面（整机、智能穿戴等）方式，扩大合作广度深度，提高业务额；借助标杆客户效应，在同行业同类产品中（例如智能手机、智能穿戴）进行业务推广，提高渗透率。
公司积极顺应市场需求，推出成本优化的高性价比产品，并通过规模化、智能化生产大幅降低生产成本，全面应对持续内卷的国内新能源市场。同时，通过科技创新不断探索并开启燃料电池、钠离子电池以及固态电池等领域产品的预研和开发，始终保持公司在新能源核心应用材料领域的领先地位。
随着储能“元年”的到来和光伏0BB、钙钛矿等技术的推广和应用，也推动了公司继续深耕储能电池和光伏组件材料应用领域，不断巩固技术领先优势和市场主导地位。
公司在巩固原有传统燃油车、工程机械、矿山制造等领域的基础上，持续拓展轨道交通、汽车制造等新的市场，带来新的业务增量，同时不断寻找新的业务增长点，在弹性密封、螺纹锁固、结构粘接、维修MRO等应用方向逐步完成产品开发与客户群覆盖。
2023年公司持续加大研发投入力度，报告期内研发投入为6,195.65万元，较上年同期增长32.75%，研发费用占营业收入比例为6.65%。公司注重科研人才的储备、培养，截至报告期末，公司共拥有国家级海外高层次专家人才2人，研发人员134人，研发人员数量较上年同期增长12.61%，研发人员占总人数的比例为19.14%。
2023年公司坚持提高精准研发、高效研发能力，通过产品生命周期管理信息化平台PLM系统，进一步规范研发项目管理要求，提高研发项目管理效率。公司紧跟行业发展趋势，聚焦客户需求，以更专业的服务为客户提供更高效的产品解决方案，不断增强公司技术和品牌优势。
2023年公司加快推进科研成果转化与应用，新申请国家发明专利79项，新获授权发明专利23项，2023年荣获“国家知识产权示范企业”荣誉称号。公司与国内外行业领先客户保持紧密合作，相关产品研发进展顺利、客户端验证情况良好，报告期内主要进展：
1、公司四款芯片级封装材料DAF/CDAF、Underfi、AD胶、TIM1，同时配合多家设计公司、封测公司推进验证，均取得了不同程度的进展，其中DAF/CDAF、Underfi、AD胶有部分型号已通过客户验证，DAF、AD胶已有小批量出货，实现国产材料零的突破；
2、公司晶圆级划片膜、减薄膜已完成3家国内头部封测厂商的验证测试，下一阶段将积极推动产品批量导入。公司针对高端晶圆研磨特别是DBG工艺开发的胶膜，可有效提高晶圆减薄过程良率，下一阶段将积极推动产品测试、导入；
3、公司导热产品的导热性能和高可靠性可为企业级硬盘提供可靠的散热解决方案，报告期内已获国际头部SSD厂商验证通过并开始批量供货，同时还为部分国内SSD厂商批量供货；
4、公司秉持绿色发展理念,积极开发环保型材料，通过引入生物基原材料以及原材料之间搭配组合与优化，形成系列化的生物基PUR产品，在声学以及智能终端关键客户实现量产交付；
5、光伏领域0BB技术是降低电池片银浆单耗的重要技术路线BB技术研发的焊带固定材料，在成本和生产效率上有很大的优势，目前该材料已通过多个客户验证，实现稳定的批量供货；
6、公司进一步突破有机硅材料UV快速固化技术，产品已在高端装备、光伏等领域中取得量产应用，未来有望在汽车电子方面取得长足的发展。
2023年公司进一步拓展校企合作的广度和深度，并取得一定成果，包括研究生联合培养、人才双向流动和项目合作等各项工作在报告期内顺利开展。校企共建课程已获学校通过并于2024年上半年正式开课，可为企业定向培养专业技能人才，同时也为学生提供实训活动基地，实现资源共享。另外，公司结合产品、技术优势及学校资源优势，与校方共同申请了新能源产品相关行业标准已进入答辩环节。
报告期内，从公司所处市场环境来看，一方面国内需求持续增长，一方面供应链出海趋势加快。公司一手抓国内产能建设，致力于打造行业领先的高端电子封装材料智能制造工厂，一手积极布局海外市场，进一步优化战略布局，拓宽海外市场业务：
1、2023年公司昆山基地竣工，昆山基地是公司在长三角地区作出的重要战略部署，也是公司致力于建设行业领先的高端专用电子材料智能制造工厂重要里程碑。公司秉持以客户为中心的理念，快速响应客户需求，为客户提供系统化解决方案，昆山基地采用先进的生产工艺技术，引进自动化设备，建设集成电路、智能终端封装材料及新能源应用材料生产线。项目的建成及投产，显著提高了公司生产效率和产品稳定性，提升了公司高端电子封装材料的供给能力。公司眉山基地也于报告期内开工建设，眉山基地是公司布局的又一座数字化智能制造工厂，将为公司未来增效降本、保质增量、互联互通、节能环保等目标奠定基础。
2、在优化国内产能的同时，公司放眼全球，积极拓展海外市场及布局，贴近国际供应链，积极参与国际竞争与合作，以优质的产品和服务，加快实现公司的国际化发展战略。
报告期内，公司在新加坡设立全资子公司“德邦国际”，并以其为投资主体在越南设立孙公司。公司以此布局为契机，积极拓展国外市场，扩大国际化业务规模，提升海外业务占比，提升品牌竞争力和影响力。
1、公司着眼于长远和可持续发展，并综合考虑公司实际情况，实施科学、持续、稳定的回报规划。在符合利润分配条件的情况下，自公司上市以来，持续保持现金分红金额占归属于上市公司股东净利润比例30%以上，为投资者提供连续、稳定的现金分红，给投资者带来长期的投资回报，增强投资者价值获得感。
2、为践行“以投资者为本”的上市公司发展理念，切实维护公司全体股东利益，促进公司持续、稳定、健康发展，公司基于对未来发展前景的信心以及对公司价值的认可，于2023年12月20日发布了回购股份公告，拟以人民币3,000~6,000万元（含）的资金总额回购公司股份，通过回购公司股份的方式提振市场信心，维护股价稳定。
公司专注于高端电子封装材料的研发及产业化，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能，是一种关键的封装装联功能性材料，广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。公司产品分类为集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。
集成电路封装材料贯穿了电子封装技术的设计、工艺、测试等多个环节，并直接制约下游应用领域的发展，属于技术含量高、工艺难度大、知识密集型的产业环节，是先进封装技术持续发展的基础，是半导体封装的关键材料，直接影响晶圆、芯片及半导体器件的良率和质量。
集成电路封装材料的技术难点主要在于，集成电路封装对材料的理化性能、工艺性能及应用性能综合要求极高，必须满足集成电路封装的特殊工艺要求。一般情况下，集成电路器件在高温高湿处理后需要能耐受260℃无铅回流焊，并要求封装材料没有脱层、不龟裂、不损伤芯片等，同时封装好的集成电路器件须通过高温、高湿、老化等可靠性的系列测试。要达到以上工艺性和可靠性的要求，封装材料对不同材质的粘接性、韧性、弹性、强度都有特定要求。在功能性方面，集成电路封装材料一般带有导电、导热、屏蔽以及光敏等特殊功能。此外其在高纯度、超低卤含量以及超低重金属含量要求方面也均有不同的需求。
公司致力于为集成电路封装提供晶圆固定、导电、导热、保护及提高芯片使用可靠性的综合性产品解决方案，并持续研发满足先进封装工艺，如：倒装芯片封装（Fipchip）、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）和2.5D封装、3D封装等要求的系列产品，开发出集成电路封装领域的关键材料。
公司的智能终端封装材料广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动智能终端的屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件及整机设备的封装及装联工艺过程中，提供结构粘接、导电、导热、密封、保护、材料成型、防水、防尘、电磁屏蔽等复合性功能，是智能终端领域封装与装联工艺最为关键的材料之一。
智能终端封装材料的技术难点主要在于，随着智能终端产品高度集成化、微型化、轻薄化、多功能化、大功率化等发展趋势，对封装材料耐环境老化、抗跌落冲击、防水、耐汗液、低致敏以及对环境和无害等要求不断提升。封装材料必须具有高粘接性、高柔韧性和高抗冲击性的平衡性能，耐水、耐油、耐汗液、环保、低致敏，符合不断提升的健康及环境保护质量标。